Після того, як ми спроектуємоPCB плата, нам потрібно вибрати процес обробки поверхні друкованої плати.Зазвичай використовуються процеси обробки поверхні друкованої плати: HASL (процес напилення поверхні олова), ENIG (процес занурення золота), OSP (процес антиокислення) і зазвичай використовувана поверхня. Як нам вибрати процес обробки?Різні процеси обробки поверхні друкованих плат мають різні заряди, і кінцеві результати також різні.Ви можете вибрати відповідно до реальної ситуації.Дозвольте мені розповісти вам про переваги та недоліки трьох різних процесів обробки поверхні: HASL, ENIG та OSP.
1. HASL (процес розпилення олова на поверхню)
Процес олов’яного розпилення поділяється на олов’яний спрей зі свинцем і олов’яний спрей без свинцю.Процес розпилення олова був найважливішим процесом обробки поверхні у 1980-х роках.Але зараз все менше і менше друкованих плат вибирають процес розпилення олова.Причина в тому, що друкована плата в напрямку «мала, але відмінна».Процес HASL призведе до поганих кульок припою, олов’яного компонента кулькового вістря, що виникає під час тонкого зварюванняПослуги зі складання друкованих платдля того, щоб шукати вищих стандартів і технологій для якості виробництва, часто вибирають процеси обробки поверхні ENIG і SOP.
Переваги свинцевої жерсті : нижча ціна, чудова зварювальна продуктивність, краща механічна міцність і блиск, ніж свинцева напилена олово.
Недоліки жерсті зі свинцевим напиленням: жерсть зі свинцевим напиленням містить важкі метали свинцю, які не є екологічно чистими у виробництві та не можуть пройти оцінку захисту навколишнього середовища, наприклад ROHS.
Переваги безсвинцевого напилення олова: низька ціна, чудова продуктивність зварювання та відносно екологічна чистота, може пройти ROHS та іншу оцінку захисту навколишнього середовища.
Недоліки олов'яного спрею без свинцю: механічна міцність і блиск не такі хороші, як безсвинцевий олов'яний спрей.
Загальний недолік HASL: Оскільки поверхня плати, напиленої оловом, погана, вона не підходить для спаювання контактів із малими зазорами та занадто малих компонентів.Олов’яні кульки легко утворюються під час обробки PCBA, що, швидше за все, спричинить коротке замикання компонентів із дрібними зазорами.
2. ENIG（Процес золототоплення)
Процес обробки золота — це передовий процес обробки поверхні, який в основному використовується на друкованих платах із вимогами до функціонального з’єднання та тривалого зберігання на поверхні.
Переваги ENIG: важко окислюється, довго зберігається, має рівну поверхню.Він підходить для паяння контактів із дрібним зазором і компонентів із малими паяними з’єднаннями.Оплавлення можна повторювати багато разів без зниження його здатності до паювання.Може використовуватися як підкладка для склеювання дроту COB.
Недоліки ENIG: висока вартість, низька міцність зварювання.Оскільки використовується процес безгальванічного нікелювання, легко виникнути проблема чорного диска.Шар нікелю з часом окислюється, і довгострокова надійність є проблемою.
3. OSP (процес антиокислення)
OSP — це органічна плівка, утворена хімічним шляхом на поверхні голої міді.Ця плівка має антиокислювальну, термо- та вологостійкість і використовується для захисту мідної поверхні від іржі (окислення або вулканізації тощо) у звичайному середовищі, що еквівалентно антиокислювальній обробці.Однак під час подальшого високотемпературного паяння захисна плівка повинна бути легко видалена флюсом, а відкрита чиста мідна поверхня може бути негайно з’єднана з розплавленим припоєм для утворення міцного паяного з’єднання за дуже короткий час.В даний час частка друкованих плат, які використовують процес обробки поверхні OSP, значно зросла, оскільки цей процес підходить для низькотехнологічних друкованих плат і високотехнологічних друкованих плат.Якщо немає функціональних вимог до поверхневого з’єднання або обмеження терміну зберігання, процес OSP буде найбільш ідеальним процесом обробки поверхні.
Переваги OSP:Він має всі переваги зварювання голої міді.Прострочену дошку (три місяці) також можна відновити, але зазвичай це обмежується одним разом.
Недоліки OSP:OSP чутливий до кислоти та вологи.Якщо використовується для вторинного паяння оплавленням, його потрібно завершити протягом певного періоду часу.Зазвичай ефект другого паяння оплавленням буде поганим.Якщо термін зберігання перевищує три місяці, його необхідно оновити.Використати протягом 24 годин після відкриття упаковки.OSP є ізоляційним шаром, тому контрольна точка повинна бути надрукована паяльною пастою, щоб видалити оригінальний шар OSP, щоб контактувати з точкою контакту для електричного тестування.Процес складання потребує серйозних змін, зондування необроблених мідних поверхонь шкодить ICT, датчики ICT із перекинутим наконечником можуть пошкодити друковану плату, вимагають ручних запобіжних заходів, обмежують тестування ICT та зменшують повторюваність тесту.
Вище наведено аналіз процесу обробки поверхні друкованих плат HASL, ENIG і OSP.Ви можете вибрати процес обробки поверхні відповідно до фактичного використання друкованої плати.
Якщо у вас є запитання, відвідайтеwww.PCBFuture.comзнати більше.
Час публікації: 31 січня 2022 р