Який стандарт для вибору компонентів і матеріалів при складанні друкованої плати?

Процес складання друкованих плат включає проектування друкованих схем, прототипування друкованих плат,Плата SMT PCB, постачання компонентів та інші процеси.Отже, які компоненти для обробки плати PCBA та стандарти вибору підкладки?

1. Підбір компонентів

Вибір компонентів повинен повністю враховувати фактичну площу малого та середнього бізнесу, а звичайні компоненти слід вибирати настільки, наскільки це можливо.Не слід сліпо віддавати перевагу компонентам малого розміру, щоб уникнути збільшення вартості.Пристрої IC повинні враховувати, що форма контакту та відстань між контактами;Слід уважно розглядати QFP з відстанню між контактами менше 0,5 мм, ви можете безпосередньо використовувати пакет BGA.

Крім того, слід враховувати форму упаковки компонентів, здатність до паяння друкованої плати, надійність збірки друкованої плати SMT та температурну несучу здатність.Після вибору компонентів необхідно створити базу даних компонентів, включно з установчим розміром, розміром контакту та виробником SMT та іншими відповідними даними.

2. Вибір основного матеріалу для друкованої плати

Базовий матеріал слід вибирати відповідно до умов експлуатації SMB та вимог до механічних та електричних характеристик.Кількість покритих міддю фольгованих поверхонь (одно-, подвійних або багатошарових) підкладки визначається відповідно до структури SMB;товщина підкладки визначається відповідно до розміру SMB і якості компонентів на одиницю площі.Коли ви обираєте підкладки SMB, слід враховувати такі фактори, як вимоги до електричних характеристик, значення Tg (температура склування), КТР, площинність і ціну тощо.

Вище наведено короткий змістзбірка друкованої платикомпоненти обробки та стандарти вибору підкладки.Для отримання додаткової інформації ви можете відвідати наш веб-сайт: www.pcbfuture.com, щоб дізнатися більше!