Який з них більше підходить для обробки друкованої плати між вибірковим зварюванням і пайкою хвилею?

Вибіркове зварювання та пайка хвилею зазвичай використовуються вПеревірка монтажу друкованої плати.Проте кожен із цих методів має свої переваги та недоліки.Давайте подивимося на вибіркове зварювання та пайку хвилею – який з них більше підходить для обробки мікросхем SMT, перевірки та складання?

Пайка хвилею

Пайка хвилею, також відома як пайка оплавленням, виконується в атмосфері захисного газу, оскільки добре відомо, що використання азоту може значно зменшити ймовірність дефектів зварювання.

Процес пайки хвилею включає:

1. Нанесіть шар флюсу, щоб очистити та підготувати вузол.Це необхідно, оскільки будь-які забруднення впливатимуть на процес зварювання.

2. Попередній нагрів друкованої плати.Це активує флюс і гарантує, що плата не піддається термічному удару.

3. Плата проходить через розплавлений припій.Коли друкована плата рухається по напрямній рейці, між проводами електронних компонентів, контактами друкованої плати та припоєм встановлюється електричне з’єднання.

Пайка хвилею надзвичайно вигідна в масовому виробництві, але вона також має ряд недоліків, зокрема:

1. витрата припою дуже велика

2. споживає багато флюсу

3. Пайка хвилею споживає багато енергії

4. Високе споживання азоту

5. Пайку хвилею необхідно доопрацювати після пайки хвилею

6. Також потрібно очистити лоток для отворів хвильової пайки та зварювальні компоненти

7. Одним словом, вартість пайки хвилею дуже висока, а експлуатаційні витрати майже в п’ять разів перевищують вартість вибіркового зварювання.

Вибіркове зварювання

Вибіркове зварювання - це різновид пайки хвилею, яка використовується для модернізації обладнання для обробки SMT, зібраного з компонентами з наскрізним отвором.Вибіркова пайка хвилею може виробляти менші та легші вироби.

Вибірковий процес зварювання включає:

Нанесення флюсу на зварювані компоненти / попередній нагрів друкованої плати / паяльну насадку для зварювання окремих компонентів.

Переваги селективного зварювання:

1. Флюс застосовується локально, тому немає необхідності екранувати деякі компоненти

2. Флюс не потрібен

3. Дозволяє встановлювати різні параметри для кожного компонента

4. Немає необхідності використовувати дорогі паяльні лотки з хвилею апертури

5. Його можна використовувати для друкованих плат, які не можна паяти хвилею

6. Загалом його прямою перевагою для клієнтів є низька вартість

Тому, як вибрати відповідний метод обробки складання друкованих плат, клієнти повинні всебічно оцінити відповідно до характеристик продукції.

PCBFutureнадання повних послуг зі складання друкованих плат, включаючи виготовлення друкованих плат, постачання компонентів і складання друкованих плат.нашСервіс друкованих плат під ключ eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.